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2019年全球及中国集成电路行业运行报告,封测产业国产化进程加快

影视 站长君 2019-09-21 04:22:19 查看评论 加入收藏

一、集成电路行业概况

集成电路,也称微电子或者芯片。集成电路是世纪年代发展起来的一种新型半导体器件,集成电路技术包括芯片制造技术与设计技术,主要体现在加工设备,加工工艺,封装测试,批量生产及设计创新的能力上。

集成电路主要包含核、工具、材料与设备制造、集成电路设计、制造与封装测试环节。集成电路的主要产品包括处理器芯片、存储器及模拟器等。

资料来源:公开资料整理

中国的集成电路产业经历了自主创业(1965~1980)、引进提高(1981~1989)、重点建设(1990~1999)和快速发展(2000至今)四个阶段,经历了不同阶段的防止,目前已经出具产业规模,初步奠定了以集成电路设计、芯片制造、封装测试三个主要环节及支撑配套业的相对完善的产业链格局。

集成电路产业链细分为芯片设计(芯片包括模拟芯片、处理器芯片、逻辑芯片和存储芯片4种)、芯片制造及芯片封装测试3个子产业群。其中,芯片设计业务为高度技术密集的产业,芯片制造为资本密集产业,封装测试行业相对于其他2个子产业群来说是劳动力较为密集的子产业。

资料来源:公开资料整理

从需求领域看,智能手机、计算机、消费类电子等是当前集成电路主要应用行业,汽车电子、智能家居、物联网等领域的广泛爆发,为我国集成电路市场的增长创造了良好的需求环境。在我国工业化和信息化融合持续深入、信息消费不断升温、智慧城市建设加速等多方因素的共同带动下,同时随着云计算、大数据、物联网等领域的逐步成熟,预计未来3年国内集成电路市场仍将保持稳定增长。

二、全球集成电路行业运行现状

作为半导体产业主导类型,集成电路自诞生以来,带动了全球半导体产业20世纪60年代至90年代的迅猛增长,进入21世纪以后市场日趋成熟,行业增速逐步放缓,2011年、2012年因受欧债危机、美国量化宽松货币政策、日本地震以及终端电子产品需求下滑影响,半导体销售增速分别下降为0.4%和-2.7%。随着2013年以来全球经济的逐步复苏,PC、手机、液晶电视等消费类电子产品需求不断增加,同时在以物联网、可穿戴设备、云计算、大数据、新能源、医疗电子和安防电子等为主的新兴应用领域强劲需求的带动下,2019年第二季度,全球半导体销售额达到982亿美元,较上一季度小幅增长0.3%。2019年上半年全球半导体产业销售额为1961亿美元。

资料来源:SIA

目前全球半导体厂商主要有三星(Samsung)、英特尔(Intel)、德州仪器(TI)、东芝(Toshiba)、意法半导体(ST)等企业。2019年上半年,英特尔营业收入达320.4亿美元,位居全球第一,其次为三星,营业收入为266.7亿美元。

资料来源:公开资料整理

二、我国集成电路行业发展环境分析

1、经济环境

作为电子信息产业的基础和核心,集成电路产业发展的技术水平和产业水平已经成为衡量一个国家或者地区经济发展、科技进步水平和综合实力的重要标志。2018年,全国共投入研究与试验发展(R&D)经费19677.9亿元,比上年增加2071.8亿元,增长11.8%;研究与试验发展(R&D)经费投入强度为2.19%,比上年提高0.04个百分点。

资料来源:国家统计局,华经产业研究院整理

2、政策环境

集成电路产业是国民经济支柱性行业之一,其发展程度是一个国家科技发展水平的核心指标之一,影响着社会信息化进程,因此受到各国政府的大力支持。自2000年以来,我国政府将集成电路产业确定为战略性产业之一,并颁布了一系列政策法规,以大力支持集成电路行业的发展。

资料来源:公开资料整理

3、技术环境

集成电路技术主要包括设计技术、制造技术和封装测试技术三大类。

近年来集成电路设计技术的迅速发展,主流的、应用广泛的集成电路设计技术主要包括FPGA、SoC及U-SoC等设计技术。

集成电路制造技术非常复杂,包含材料生长、晶圆制造、电路设计、无尘室技术、制造设备、测量工具、晶圆处理、晶粒测试等众多环节。

集成电路封装技术将晶片用塑料、陶瓷等绝缘介质材料进行打包的技术。集成电路通过封装可以方便安装,使芯片免受外界环境干扰,增强热性能等作用,并将芯片对外电接点引出至封装外壳的管脚。常见的封装技术有DIP(双列直插式封装)、QFP/PFP(扁平式封装)、PGA(插针网格阵列封装技术)及BGA(球栅阵列封装)等。

三、中国集成电路行业运行现状分析

与全球市场增速放缓形成鲜明对比的是,我国大陆集成电路产业虽起步较晚,但经过近20年的飞速发展,我国集成电路产业从无到有,从弱到强,已经在全球集成电路市场占据举足轻重的地位。根据中国半导体行业协会披露,自2002年以来,我国集成电路产量得到快速增长。2019年上半年,我国集成电路累计产量为790.6亿块,同比下降2.5%。其中6月当月,集成电路产量为148.9亿块,同比下降1.2%。

资料来源:中国半导体行业协会

我国集成电路产业主要集中在京津冀地区、长三角地区等,2019年上半年,江苏省集成电路产量达187.4亿块,居全国首位。广东、上海、北京等省市也是集成电路的主产地。

资料来源:中国半导体行业协会

随着全球信息化、网络化的迅速发展,集成电路产品应用已渗透到汽车、军工、消费、通信、计算机和国防建设等各方面,其市场规模随着应用领域的扩大也越来越大。回溯集成电路的发展历史,其应用市场跟随电子制造业产业链的迁移而迁移。自2000年加入WTO以来,日韩台湾电子制造业企业纷纷在中国设立工厂,中国慢慢成为世界电子信息制造业的中心。

中国半导体行业协会统计,2019年上半年中国集成电路产业销售额为3048.2亿元,同比增长11.8%,增速比2019年一季度略有增长。

资料来源:中国半导体行业协会

根据海关统计,2019年上半年中国进口集成电路1929.2亿块,同比下降5.3%;进口金额1376.2亿美元,同比下降6.9%。出口集成电路989.6亿块,同比下降8.5%;出口金额457.5亿美元,同比增长17.1%。台湾地区和韩国是我国集成电路进口的最主要来源地区。

资料来源:中国海关

资料来源:中国海关

四、集成电路细分市场发展现状分析

集成电路行业主要包括集成电路设计、集成电路制造及集成电路封装三个领域。

1、集成电路设计业

近些年来,在国家政策扶持以及市场应用带动下,中国集成电路产业保持快速增长,继续保持增速全球领先的势头。受此带动,在国内集成电路产业发展中,集成电路设计业始终是国内集成电路产业中具发展活力的领域,增长也为迅速。根据中国半导体行业协会统计,2018年,中国集成电路设计业销售收入为2519.3亿元,占产业总值的38.6%,居三业之首。2019年,我国集成电路设计业销售额为1206.1亿元,同比增长18.3%。

资料来源:中国半导体行业协会

目前,我国集成电路设计业产业规模不断壮大,先进设计水平达到7纳米,但仍以中低端产品为主,产业集中度需进一步提高。

目前,中国大陆4大主要IC设计产业集中地:长三角、珠三角、京津环渤地区、中西部地区,其中珠三角营收最高,2018年营收约达907.46亿元,同比增长31.99%;长三角次之,总营收达到844.08亿元,同比增长27.56%;京津环渤海地区在4大区域中增速最快,同比增长48.39%,达到598.67亿元。

资料来源:公开资料整理

2、集成电路制造业

2018年国内集成电路晶圆制造业销售收入为1818.2亿元,占产业总值的27.8%。2019年上半年,我国集成电路制造业销售额为820亿元,同比增长11.9%。

资料来源:中国半导体行业协会

3、集成电路封装测试业

2018年集成电路封测业销售收入为2193.9亿元,占产业总值的33.6%。2019年上半年,我国集成电路封装测试业销售额1022.1亿元,同比增长5.4%。

资料来源:中国半导体行业协会

五、集成电路行业的影响因素分析

(一)有利因素

1、新兴领域发展契机大

随着全球物联网产业的不断发展,在未来几年,物联网将成为一个极具突破性发展的巨大市场。而对于中国物联网市场发展而言,国家"互联网+"、"十三五"规划等政策的逐步落实,以及智能农业、智慧交通、智慧医疗、智能工业等行业的联动发展,都将成为物联网市场规模提速的重要推动力。预计在未来几年,如高精准度的数据转换芯片、高速的射频传输芯片等集成电路产品都将被更为广泛地应用在各类智能移动终端、工业机器人、新能源汽车、可穿戴设备等新兴产品中。由于这些新兴领域的电子产品在全球都处于初期发展及应用阶段,在国家政策的扶持以及市场需求的双重带动下实现产品自主化的可能性较高,如果能够把握住市场发展机遇,未来这些新兴领域不但将成为集成电路市场新的增长蓝海,也将为国内集成电路产业带来前所未有的发展契机。

2、集成电路产业重心转移带来巨大机遇

在集成电路全球市场增长乏力的势态下,中国大陆市场表现强劲,已经成为世界大的集成电路芯片市场。在这一趋势带动下,芯片制造业厂商及封测厂如台积电、中芯国际、日月光等纷纷在大陆投资建厂和扩张生产线,下游晶圆加工工艺持续改进,国内封装测试企业技术水平达到国际先进水平,为集成电路设计企业提供了充足的产能基础。

3、下游制造业升级

随着《中国制造2025》、"互联网+"行动指导意见等一系列国家战略的持续深入实施,下游制造业的升级换代进程加快,其中汽车电子、工业控制、消费电子等集成电路应用的重要领域维持较快增速。下游市场处于平稳发展的态势,直接影响集成电路产业链的持续扩张,有利于维持集成电路设计行业需求端的规模增长。

(二)不利因素

1、高端专业人才不足

集成电路设计行业是典型的技术密集行业,在电路设计、软件开发等方面对创新型人才的数量和专业水平均有很高要求。经过多年发展,我国已经累积出一批人才,但由于行业发展时间较短、技术水平较低,且人才培养周期较长,和国际顶尖集成电路企业相比,高端、专业人才仍然十分紧缺。未来一段时间,人才匮乏仍然是制约集成电路设计行业快速发展的瓶颈之一。

2、我国集成电路技术的国际竞争力有待提升

国际市场上主流的集成电路公司大都经历了数十年以上的发展。国内同行业的厂商仍处于一个成长的阶段,与国外大厂依然存在技术差距,尤其是制造及封装测试环节所需的高端技术支持存在明显的短板,目前我国集成电路行业中的部分高端市场仍由国外企业占据主导地位。因此,产业链上下游的技术水平也在一定程度上限制了我国集成电路设计行业的发展。

六、集成电路行业发展趋势分析

未来几年,我国集成电路行业将呈现以下几个趋势:

1、IC设计行业将往高端化方向发展

我国IC设计行业目前蓬勃发展。从需求来看,人工智能应用正在快速普及,由于人工智能应用对于芯片的需求远超以往传统应用,未来有望成为IC设计的发展的重要推动力。从供给来看,我国IC设计企业的产品已经覆盖比较全面,涵盖手机SoC、基带芯片、指纹识别以及银行安全芯片等,在一些细分领域也位居全球前列。而在高端芯片领域,尤其在PC和服务器的芯片领域,我国的芯片的占有率相对低,和国际巨头差距明显。未来随着我国芯片设计行业技术进步,高端IC设计将大有可为。

2、集成电路行业将向发展中国家进行迁移

在区域方面,从全球范围来看,集成电路产业正在发生着第三次大转移,即从美国、日本及欧洲等发达国家向中国大陆、东南亚等发展中国家和地区转移。近几年,在下游通讯、消费电子、汽车电子等电子产品需求拉动下,以中国为首的发展中国家集成电路市场需求持续快速增加,已经成为全球具影响力的市场之一。在此带动下,发展中国家集成电路产业快速发展,整体实力显着提升。未来伴随着制造业智能化升级浪潮,高端芯片需求将持续增长,将进一步刺激发展中国家集成电路行业的发展和产业迁移进程。

3、封测产业国产化进程加快

近年来国产测试设备厂商取得高速发展,目前以长川科技、北方华创、北京华峰等为代表的企业,部分产品已进入国内一线封测企业的供应体系,未来有望通过不断的技术升级以及外延并购不断增强实力,封测产业国产化进程加快。


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